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錫膏
錫膏
錫膏4
有鉛錫膏特性：
具有良好的印刷性，穩(wěn)定性和粘附性
適合較寬的制程條件和快速印刷
印刷或遇熱時(shí)不會(huì)有塌陷
高信賴與強(qiáng)焊錫性，吃錫飽滿，焊點(diǎn)光亮
不會(huì)產(chǎn)生錫珠和立碑現(xiàn)象
焊后殘留物極少，免清洗，必要清洗時(shí)也易溶于有機(jī)溶劑除去
Lead solder paste properties:
With good printing adaptability，stability and adhesion
Suitable for wide process conditions and fast printing
Printing or exposed to heat will not be collapsed
High reliability and strong solder ability，tin is full，spotis bright
No solder ball or tombstone phenomenon
The residue after welding is little，F(xiàn)ree cleaning,can use soluble in organic solvents to clean when necessary.
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